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  • 赫爾納-供應的德國直采PacTech包裝設備

    赫爾納-供應的德國直采PacTech包裝設備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級芯片規(guī)模封裝而設計的。許多管芯的焊盤設計為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤通常設計用于引線鍵合應用，PacTech包裝設備因此對于焊料凸點而言通常太小。將這些焊盤從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實現晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

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  • 優(yōu)勢供應Saimo包裝設備—德國赫爾納（大連）公司。

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