赫爾納供應(yīng)比利時iq-bond焊錫膏iq-bond焊錫膏各向異性導(dǎo)電膠通常用于將倒裝芯片設(shè)備連接到需要小間距的基板的應(yīng)用中。Roartis ®提供一系列具有點固化化學(xué)特性的材料,可實現(xiàn)極短的固化周期,以及固化速度較慢但具有高粘合強度和耐腐蝕性的材料。
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